【C#】先端半導体パッケージ製造塗布装置ソフトウェア開発、設計業務案件 - 474,256件目 | フリーランスエンジニアの求人・案件
・先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務に携わっていただきます。 ・工程は、設計、テスト、検証をご担当いただきます。 ・主な作業内容は以下の通りです。 - ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発 -要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成 -ソフト実装、机上検証 -実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
・C#、C++ソフト設計、実装の経験 →要求仕様から設計、実装、机上検証などの経験
| 報酬 | 単価50万円〜 |
|---|---|
| 勤務エリア | その他エリア |
| 言語 | C# C++ |
| 開発環境 |
|
エージェント
事務局応募した案件のエージェントと初めての面談で
エンジニアスタイルからAmazonギフト券を贈呈!
はじめてのエージェント面談
1社につき
Amazonギフト券 3,000円をプレゼント!
| ポイント | 認知度業界No.1で取引社数5,000社以上！利用者満足度92.6％！ |
|---|---|
| 福利厚生 | 案件サポート・税務関連サポートで安心して仕事ができる |
| 社名 | レバテック株式会社 |
| 資本金 | 60,000,000円 |
| 設立 | 2017年8月1日 |
| 代表者名 | 岩槻知秀 |
| 従業員数 | |
| 事業内容 | システムエンジニアリング事業 IT･Web領域における人材紹介事業 |
| 電話番号 | 03-5774-1762 |
| 本店住所 | 東京都渋谷区渋谷2-24-12 渋谷スクランブルスクエア 24F・25F |
| アクセス | 東急田園都市線・東急東横線・東京メトロ副都心線「渋谷駅」とB3Fで直結 JR・東京メトロ銀座線・京王井の頭線「渋谷駅」と2F連絡通路で直結 |
新着案件や高条件なオススメ求人情報をフリーランス向けに発信。
言語や地域など最新の平均単価情報や、仕事探しに有利な情報をフリーランス向けに発信しています。
見逃せないセミナーやキャンペーン情報をフリーランス向けに発信。
フリーランスエンジニアのためのお役立ちコラム、最新の更新情報を配信しています。